6月8日，世界人工智能大會組委會公布最高獎項(xiàng)2021SAIL獎入選名單，鯤云科技參評項(xiàng)目—高性能數(shù)據(jù)流AI芯片CAISA，憑借領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢和場景化落地能力，成功入選卓越人工智能引領(lǐng)者TOP30。同時入選的還有眾多海內(nèi)外優(yōu)秀項(xiàng)目，包括華為、百度、阿里、京東、GE等頭部企業(yè)，以及中科院、清華大學(xué)、上海交通大學(xué)、同濟(jì)大學(xué)、利物浦大學(xué)、滑鐵盧大學(xué)等國內(nèi)外學(xué)術(shù)科研機(jī)構(gòu)。

作為世界人工智能大會的最高獎項(xiàng)，SAIL獎(Super AI Leader，卓越人工智能引領(lǐng)者)堅(jiān)持“追求卓越、引領(lǐng)未來”的理念，評選和運(yùn)營秉持“高端化、國際化、專業(yè)化、市場化、智能化”原則，從全球范圍發(fā)掘在人工智能領(lǐng)域中具有高度認(rèn)可和美譽(yù)、并具有提升人類福祉意義的項(xiàng)目。

專注數(shù)據(jù)流AI芯片技術(shù)迭代和商業(yè)落地

人工智能芯片的架構(gòu)創(chuàng)新是近年來國內(nèi)外技術(shù)研發(fā)的重點(diǎn)。隨著摩爾定律的放緩，傳統(tǒng)的指令集架構(gòu)面臨著內(nèi)存墻問題，芯片有效算力的發(fā)揮受到制衡，人工智能算法的快速發(fā)展又對算力支撐提出了更高的需求，市場亟需高性能、低延時、高算力性價比的商用AI芯片。

鯤云科技基于其在定制數(shù)據(jù)流領(lǐng)域三十余年的技術(shù)積累，聚焦于更加廣泛的AI推斷算力需求，提出新的AI計(jì)算平臺的架構(gòu)實(shí)現(xiàn)方式——“定制數(shù)據(jù)流架構(gòu)”CAISA3.0，并于2020年6月發(fā)布全球首款可商用數(shù)據(jù)流AI芯片CAISA。

不同于傳統(tǒng)的馮·諾依曼的指令集架構(gòu)，CAISA芯片通過控制數(shù)據(jù)的流動次序來管理計(jì)算執(zhí)行次序，能大大提升芯片的利用效率，最高可實(shí)現(xiàn)95.4%的芯片利用率，較同類產(chǎn)品提升11.6倍。同時，CAISA依托簡單易用的RainBuilder編譯工具鏈實(shí)現(xiàn)對主流AI框架和算法的通用支持，為客戶提供最優(yōu)算力性價比。

基于CAISA芯片的技術(shù)優(yōu)勢，鯤云科技提供高性能、低延時、高算力性價比的人工智能計(jì)算加速解決方案，與多個行業(yè)龍頭企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作，滿足不同場景的人工智能計(jì)算需求。搭載CAISA芯片的星空X3加速卡、星空X6A邊緣小站、星空X9加速卡等在智能制造、智慧能源等多個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模落地。

CAISA芯片通過底層架構(gòu)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)了實(shí)測算力的技術(shù)突破，算力性價比大幅領(lǐng)先國際主流AI芯片，為AI芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展探索了一條新的道路。